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2022.01.18
SCREENホールディングス、パッケージ基板向けに新描画装置を発表
2022.01.18
SEMI、2022年の半導体前工程装置投資額予測を発表。史上最高額を更新へ
2022.01.18
SEAJが製造装置需要を予測。2022年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比6％増に
2022.01.18
TSMC、21年売上高は前年比16％増、22年の投資は最大440億米ドルに上る
2022.01.18
サムスン、CESにおいてQD-OLEDパネルを発表。テレビ向けパネル市場の競争が始まるか。
2022.01.17
ASML、火災で一部のEUV部品に影響が及んだことを発表
2022.01.17
Intel、TSMCと3nmの製造に関して契約を締結と報道
2022.01.11
ロームグループ、マレーシアに新工場棟を建設
2022.01.11
TSMC、2021年10〜12月期の業績を発表。市場予測を上回る結果に
2022.01.11
Samsung Electronics、21年4Q、通期の業績速報値を発表

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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