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2022.01.18
田中電子工業、中国にボンディングワイヤの第2工場を新設
2022.01.18
SCREENホールディングス、パッケージ基板向けに新描画装置を発表
2022.01.18
SEMI、2022年の半導体前工程装置投資額予測を発表。史上最高額を更新へ
2022.01.18
SEAJが製造装置需要を予測。2022年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比6％増に
2022.01.18
TSMC、21年売上高は前年比16％増、22年の投資は最大440億米ドルに上る
2022.01.18
サムスン、CESにおいてQD-OLEDパネルを発表。テレビ向けパネル市場の競争が始まるか。
2022.01.17
ASML、火災で一部のEUV部品に影響が及んだことを発表
2022.01.17
Intel、TSMCと3nmの製造に関して契約を締結と報道
2022.01.11
ロームグループ、マレーシアに新工場棟を建設
2022.01.11
TSMC、2021年10〜12月期の業績を発表。市場予測を上回る結果に

新着情報

2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします

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