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2020.12.07
2021年の世界半導体市場は前年比8.4％増に：WSTS2020年秋季予測
2020.12.07
20年10月の世界半導体売上高は前年比6％増
2020.12.07
20年3Qの世界半導体製造装置市場は前年比30％増
2020.12.07
SMICと中国政府系ファンド、7900億円で新工場建設
2020.12.07
Broadcom、5nmプロセスによるASICを発表
2020.12.07
アドバンテスト、STとテスト工程自動化システムを共同開発
2020.12.01
台GlobalWafers、独Siltronicを買収へ
2020.11.30
HSMCに破綻報道
2020.11.30
堺ディスプレイプロダクト、米コーニング日本法人に差し止め請求
2020.11.30
ディスコ、ダイシング後のチップ品質管理向け全自動測定装置を開発

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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