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2021.06.07
産総研、MRAM用単結晶記憶素子をSi LSIに集積化するプロセスを開発
2021.06.07
三菱電機、2025年度のパワーデバイス売上高は2,400億円を計画
2021.06.07
TSMC、2nm開発ラインを21年内完成へ
2021.06.07
NXP、TSMCの16nmプロセスで車載向けプロセッサを量産へ
2021.06.07
日立ハイテク、米オレゴン州に半導体の研究開発拠点を新設
2021.06.03
日本政府、成長戦略原案に先端半導体製造工場の誘致を盛り込む。
2021.06.01
北米半導体製造装置企業の21年4月売上高は前年比50％増
2021.06.01
SMIC、21年度1Q売上高は前年度比22％増
2021.06.01
経済産業省、TSMC開発センターを含む次世代半導体の後工程技術開発に5件のテーマを採択
2021.06.01
自民党の半導体議連が活動開始

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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