中国のファンドリ企業Semiconductor Manufacturing International（SMIC)社は2021年5月13日、2021年度第1四半期（2021年1月〜3月）の業績を発表した。同期売上高は11億360万米ドルで、前年度同期比22.0％増、前期比12.5％増となった。営業利益は1億2,464万米ドルで、前年度同期比16.3％増、前期比7.2倍増となった。純利益は1億1,592万米ドルで、前年度同期比125.9％増、前期比は49.3％減となった。
ウエハ出荷量（200mmウエハ換算）は155万8,893枚で前年度同期比10.8％増、前期比10.1％増となった。同期設備稼働率は前期から0.2％ポイント上昇して98.7％となった。
地域別売上構成比率は、北米27.7％、中国および香港が55.6％、欧州アジア（ユーラシア）が16.7％。アプリケーション別比率は、スマートフォン向けが35.2％、スマートホーム向けが13.9％、コンシューマが20.4％、その他30.5％。
北米の売上構成比率は、昨年よりも増加傾向にあり、米国による制裁の影響は感じさせない。世界的な半導体不足の影響により、米国からの発注も舞い込んでいると見られる。

プロセス別構成比率は、14/28nmが6.9％、40/45nmが16.3％、55/65nmが32.8％、90nmが4.1％、0.11/0.13μmが6.0％、0.15/0.18μmが30.3％、0.25/0.35μmが3.6％となった。先端プロセスの14/28nmの割合が対前期比で1.9%増加した。

同期の設備投資額は5億3,410万米ドルとなった。2021年度通期では43億米ドルの投資を計画している。おもな投資対象は非FinFET構造デバイスの生産能力増強、それ以外では北京の合弁新工場の設備導入に向けられる。
2021年度第2四半期（2021年4月〜6月）は売上高で前期比17〜19％増を計画している。