半導体受託製造最大手、台TSMCは2025年1月15日、2025年第4四半期の決算を発表した。売上高は前期比5.7%増、前年同期比20.5%増の1兆460億9,000万台湾ドル、純利益は前期比11.8%増、前年同期比35.0%増の5,057億4,400万台湾ドルとなり、ともに過去最高を更新した。

また、米ドル換算の売上高では、前期比1.9%増、前年同期比25.5%増の337億3,000万ドルとなり、通期売上高も1,206億ドルとなり、初めて1,000億ドルを突破した。

ウエーハ別の売上高の割合は3nmが28%、5nmが35%、7nmが14%となり、7nm以降の先端半導体の売上高は全体の77%を占める。また、プラットフォーム別の売上高の割合は、HPCが55%と圧倒的に多く、次いでスマートフォンが32%となっている。AIの急速な普及を背景に、主要顧客である米NVIDIAなどからの受注が拡大し、同社の売上高を大幅に押し上げている。

TSMCのシニアバイスプレジデント兼最高財務責任者(CFO)を務めるWendell Huang氏は、「第4四半期の当社事業は、当社の最先端プロセス技術に対する強い需要に支えられた」とし、「2026年第1四半期に向けても、こうした強い需要が当社事業を引き続き支えると見込んでいる」と述べた。

同社は2026年第1四半期の業績予想についても発表。売上高は米ドルベースで346億ドル～358億ドルと予想した。AI需要の拡大が継続し、更なる収益の拡大が見込まれている。加えて、2026年には設備投資額を520億ドル～560億ドル)と、2025年比で最低でも25%増加させる見込みであると発表。生産力をさらに増強し、AI需要の拡大に対応していく。

出典：TSMC Latest News