GlobalFoundries(GF)とルネサスエレクトロニクスは2026年2月16日、半導体製造分野でのパートナーシップを拡大すると発表した。協業規模は数十億ドルに達し、米国内での半導体生産を軸に供給網の強靭化を図る。電動化・自動化が進む自動車や次世代産業機器向け半導体需要の拡大に対応する狙いだ。
今回の合意により、ルネサスはGFの製造技術プラットフォームを幅広く活用できるようになる。対象にはFD-SOI（FDX）プロセス、BCD技術、不揮発性メモリを備えた高機能CMOSなどが含まれ、SoC、パワー半導体、マイコン（MCU）の開発・生産を強化する。最初のテープアウトは2026年半ばに開始する予定だ。
製造はまず米国拠点で立ち上げ、その後ドイツ、シンガポールなどGFの拠点へ展開する。さらに、GFの一部プロセスをルネサスの日本国内工場へ移植することも検討し、長期的な供給能力の拡張を目指すとしている。

自動車の電動化や高度運転支援（ADAS）、工場の自動化の進展に伴い、車両や設備に搭載される半導体はレーダー、バッテリー管理、産業IoT通信など中核機能を担うようになっている。こうした用途では長期供給と信頼性が不可欠で、2021年以降の半導体不足を教訓に各国が供給網の再構築を進めている。

今回の協業は、半導体製造の国内回帰（オンショアリング）を進める米国の政策とも足並みをそろえる。米国内での製造開始により、経済安全保障の観点からも重要視される車載・産業用半導体の供給安定化を図る。
またGFは、この提携により世界の自動車向けマイコン主要メーカー上位3社向けの製造を担うことになる。ソフトウェア定義車両（SDV）への移行が進むなか、自動車向け半導体は性能だけでなく長期供給能力が競争力を左右する分野となっており、両社の提携は車載半導体のサプライチェーン再編を象徴する動きといえそうだ。

出典：ルネサス　ニュースルーム

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