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2024.03.12NEW!!
中国の「国家集成電路産業投資基金」第3号、第2号の調達金額を上回るとの報道
2024.03.12NEW!!
SIA、2024年1月の世界半導体売上高を発表　前年同期比15.2%増に
2024.03.12NEW!!
JX金属、ひたちなか新工場で検討の圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、ターゲット材など半導体材料に集中へ
2024.03.12NEW!!
TSMC、2024年2月の売上を発表、前月比15.8%減も前年同月比は増加
2024.03.12NEW!!
韓・Dongjin SemichemがSK-HynixにHBM用CMPスラリーの供給開始
2024.03.11NEW!!
九州大学、日東電工ら２次元材料を成長基板からSiやフレキシブル基板への転写が可能なテープを開発
2024.03.04NEW!!
ADEKA、先端半導体向け新規材料の製造棟を韓国に新設へ
2024.03.04NEW!!
TSMC、JASMの生産能力の一部をAnalog Devicesに提供
2024.03.04NEW!!
三菱電機、保有するルネサス株を売却
2024.03.04NEW!!
独Infineon Technologies、フィリピンと韓国の後工程製造拠点を台ASE Technologiesに売却へ

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2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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