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2024.12.09NEW!!
米国、AI、製造装置を中心とした新たな対中輸出規制を発表
2024.12.09NEW!!
Intel、ゲルシンガーCEOが退任、正式な後任はまだ未定
2024.12.09NEW!!
TSMC、2024年の優秀サプライヤーを表彰
2024.12.09NEW!!
TSMC、NVIDIAの「Blackwell」をアリゾナで生産するため、NVIDIAと協議中か
2024.12.09NEW!!
富士フイルム、20億円を投じて熊本の工場でCMPスラリー生産を強化へ
2024.12.02NEW!!
米商務省からIntelへの補助金は78億6,000万ドルに減額も米国へ積極的な投資を継続
2024.12.02NEW!!
経済産業省、半導体サプライチェーンの強化へ材料、製造装置部材6件、212億円の補助金助成を決定
2024.12.02NEW!!
富士電機とデンソー、SiCパワー半導体の生産能力強化に向けて協業へ。政府も705億円を助成
2024.12.02NEW!!
住友化学、NEDOプログラムの採択を受け、6インチGaN on GaNウエーハ開発を加速へ
2024.12.02NEW!!
日立ハイテク、次世代3次元デバイスに向けた原子レベルの等方性加工に対応したDCRエッチング装置を発売

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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