Tower Semiconductorと、フォトニクス技術企業の仏Scintil Photonicsは2026年2月17日、AIデータセンター向けとして異種集積型のDWDM（高密度波長分割多重）レーザ光源の提供を開始したと発表した。AIインフラ用途での実用化を想定した世界初の単一チップ型レーザと位置付ける。

Scintil Photonicsの光集積技術「SHIP（Scintil Heterogeneous Integrated Photonics）」を用い、Tower Semiconductorの量産シリコンフォトニクス基盤とモノリシックレーザーを組み合わせた。大容量通信に対応するDWDMの要求性能を満たし、次世代AIサーバーの光接続に必要な高帯域密度、低遅延、低消費電力を実現する。

DWDMレーザは、GPUを多数接続するデータセンターで採用が進むCo-Packaged Optics（CPO）の中核部品。通信の電力効率向上やGPU利用率の改善が期待され、急増するAI計算需要への対応を支える技術とされる。

新製品「LEAF Light」はシリコンフォトニクス回路と能動レーザを単一チップに集積した量産対応品。Tower Semiconductorは複数拠点の製造体制を活用し、大規模導入に必要な供給継続性と生産能力を確保する。両社は顧客評価を進め、認証から量産までの道筋を整備するとしている。

AIデータセンターの拡大に伴い、電気配線に代わる光インターコネクトの重要性が高まっており、両社は同技術を次世代AIネットワーク基盤の中核と位置付けている。

出典： Tower Semiconductor Press Release