米半導体大手、Micron Technologyは2026年2月28日、インド・グジャラート州サナンドに建設した半導体組み立て・テスト工場の開所式を開催したと発表した。同拠点の第1期は50万平方フィート以上の面積のクリーンルームを備えており、世界最大級の単層フロアの組み立て・テスト用クリーンルームであるという。

同拠点はMicronとインド政府が総額約27億5,000万ドルを投じて建設した。建設資金の一部はインドの半導体産業誘致政策(ISM)に基づく補助金によるもの。同拠点の建設は同政策の下で承認された最初の大型プロジェクトである。

同拠点は既に稼働を開始しており、インド初の国産メモリモジュールを米Dell TechnologiesのノートPC向けに出荷したという。Micronは2026年に数千万個規模のチップの組み立て・テストを実施し、2027年には数億個規模へと拡大させる見込みである。インドでの従来型組立・テスト能力の拡張は、米国で計画している先端製造・パッケージング能力の開発を補完し、同社のグローバルな組立・テストネットワークを強化するとしている。

同日の開所式にはMicronの会長兼社長兼 CEO であるSanjay Mehrotra氏をはじめとする同社幹部の他、Narendra Modi印首相、グジャラート州首相のBhupendra Patel氏、鉄道・通信・電子情報技術担当大臣のAshwini Vaishnaw氏、米国駐インド大使のSergio Gor氏などが参加した。

Mehrotra氏は開所式にて、「この施設は国内初の本格的な組立・テスト拠点であり、グローバルな AI 経済を支える強靭なエコシステム構築に寄与する」と述べた。

また、Vaishnaw氏は、「サナンドにおける Micron の半導体施設の開所は、インド(バーラト)が初めて商業用半導体チップの生産を開始する歴史的な節目だ」とし、「インドはチップの消費国から、半導体製造とイノベーションの世界的拠点へと進化しつつある」と強調した。

出典：Micron Press Release