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2021.11.16
日本政府、半導体産業復興に向けた新たな目標をを打ち出す。
2021.11.16
東芝が事業をインフラサービス、デバイスなどに3分割へ
2021.11.16
三菱電機、21〜25年度でパワーデバイス事業向けに1,300億円を投資へ
2021.11.09
Amkor Technology、ベトナムにSiP生産の新工場建設
2021.11.09
Qorvo、SiCパワーデバイス企業を買収
2021.11.09
荏原製作所、半導体製造向け精密チラーを発表
2021.11.09
21年9月の世界半導体市場は28％増
2021.11.09
住友ベークライト、台湾での封止樹脂生産を倍増
2021.11.09
東芝、会社を3つに分割しそれぞれを上場させる方針
2021.11.09
京セラ、国内と海外に半導体製造装置部品用の新工場を建設へ

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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