米国の半導体世界最大手のIntel社は2022年1月21日、決算発表の際に米オハイオ州に200億米ドルを投じて2つの新工場を建設する計画を発表した。新工場は2022年後半に着工し、2025年の量産開始を予定している。新工場はファンドリ工場として活用する。まずは5/7/10nmプロセスの製造からスタートするが、将来的には2nmプロセスまで対応する見込みである。なお、今回の工場建設に対しては、米国政府の補助金が投入される見通しである。
新工場はコロンバス市郊外のLicking郡で建設される。総敷地面積は4,047,000m²にも昇り、さらなる工場建設も可能である。今回取得した用地には、今回の2工場を含めて10工場の建設が可能であり、今後10年間で1,000億米ドルの投資を計画している。
今回のIntelの大型投資に対応するため、米Applied Materials（AMAT）社、米Lam Research社などの大手半導体製造装置メーカも同地への進出を計画している。