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ソフトバンクグループ、AIアクセラレータ開発を手掛ける英Graphcoreを買収と発表

ソフトバンクグループは7月12日、人工知能(AI)向け半導体スタートアップの英Graphcoreを買収したと発表した。買収額は明らかにされていない。ソフトバンクグループの孫正義会長は人類の1万倍賢い「人工超知能」(ASI…

キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表

半導体メモリ大手のキオクシアは7月3日、3D NAND型フラッシュメモリ技術の第8世代BiCS FLASHを採用した2Tb(テラビット)QLC(Quad-Level-Cell)製品のサンプル出荷を開始したと発表した。2T…

レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立

レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

米Micron、2024年3~5月期は市場予想を上回るも次期見通しが市場予想並みで投資家は失望

米半導体大手、Micron Technologyは6月26日、2024年第3四半期(3月~5月期)の決算を発表した。売上高は前期比16.9%増、前年同期比81.5%増の68億1,100万ドルとなり、市場予想(66億7,0…

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