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Semikronとローム、SiCパワーデバイスの新たな協業を開始

ロームと独Semikron社は2022年7月15日、Semikronの車載用パワーモジュール「eMPack」にロームの第4世代SiC MOSFETが正式採用されたことで、新たな協業がスタートしたことを発表した。両社はSi…

Written on 7月 19, 2022 at 12:45 PM, by global-admin

昭和電工株式会社は、SiCパワー半導体に使用されるSiCエピタキシャルウエハ材料となる、6インチSiC単結晶ウエハの量産を開始したと発表した。同社では、これまでに品質向上や安定供給体制構築の一環としてSiCエピウエハ製造…

Written on 3月 29, 2022 at 2:48 PM, by global-admin

東芝デバイス&ストレージは、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」プロジェクトにおいて、次世代パワー半導体デバイス製造技術…

Written on 3月 22, 2022 at 3:22 PM, by global-admin

ロームは2022年2月25日、同社が提案した「8インチウエハを利用した次世代SiC MOSFET開発事業」が、、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募していた「グリーンイノベーション基金事業…

Written on 3月 1, 2022 at 12:59 PM, by global-admin