Tag Archives: Siウエハ

SEMI、2024年4~6月期のSiウエーハ出荷面積は前期比7.1%増と発表

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は8月1日、2024年第2四半期（4～6月）の世界でのシリコンウエーハの出荷面積が、30億3,500万平方インチとなり、前期比では7.1％増となった一方、前年同期比では8.9％減にな…

Written on 8月 27, 2024 at 3:29 PM, by global-admin

SEMIは2022年10月18日、最新の200mm Fab Outlook to 2025レポートにおいて、世界の200mmウェーハ対応前工程工場（200mmFab）の生産能力は、2022年から2025年にかけて13の生…

Written on 10月 24, 2022 at 4:34 PM, by global-admin

SEMIのSilicon Manufacturing Group（SMG）は2022年1〜3月期の半導体チップ用シリコン（Si）ウエハ出荷量（面積）を発表した。同期の出荷量は前期比1％増の6億7,900万平方インチとなっ…

Written on 5月 17, 2022 at 10:08 AM, by global-admin

シリコン（Si）ウエハ大手のSUMCOは2021年9月30日、最先端300mmウエハの生産能力を増強するため、佐賀県伊万里市の九州事業所に新工場を建設、子会社であるSUMCO TECHXIV(長崎県大村市）でも建屋を増築…

Written on 10月 5, 2021 at 10:09 AM, by global-admin