SEMIは2022年10月18日、最新の200mm Fab Outlook to 2025レポートにおいて、世界の200mmウェーハ対応前工程工場（200mmFab）の生産能力は、2022年から2025年にかけて13の生産ラインが新設されることで2020年比で20%増加し、過去最高の月産700万枚に到達するとの予測を発表した。

車載半導体などの旺盛な需要により、パワー半導体やMEMSの生産能力が増強されることが主な要因。中国のASMC、BYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、日本の富士電機、さらに独Infineon Technologies、Nexperia、スイスSTMicroelectronicsといった欧州企業などが、拡大する需要に対応するため新規の200mmFab計画を発表している。
同レポートによると、車載およびパワー半導体のファブ生産能力は2021年から2025年の間に58％増加し、次いでMEMSが21%の増加、以下ファウンドリが20%増、アナログが14%増で続いている。
地域別では、中国が2025年までの200mm生産量増加率が66%で首位となる。2位には35%増の東南アジア、3位には11％増の南北アメリカが続き、以下、欧州/中東の8%増、韓国の2%増となる。2022年現在の200mmFabの生産能力別世界シェアは、中国が21％でトップに、以下台湾が11％、日本が10％と続いている。