国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は8月1日、2024年第2四半期（4～6月）の世界でのシリコンウエーハの出荷面積が、30億3,500万平方インチとなり、前期比では7.1％増となった一方、前年同期比では8.9％減になったと発表した。 

 前年同期比では2022年第4四半期から継続して7四半期連続でのマイナス成長となったものの、前期比では2023年第2四半期に記録して以来、4四半期ぶりにプラス成長を記録したことになる。市況が徐々に回復しつつあることが見て取れる。 

 SEMI SMGの会長である、台GlobalWafersの副社長兼首席監査人の李崇偉氏は「シリコンウエーハ市場は、データセンターおよび生成AI向け製品に関連する旺盛な需要に牽引されて回復している。300mmウエーハの第2四半期出荷面積は前期比8%増となり、全てのウエーハサイズの中で最も好調だった。また建設中および生産量増加中の新たな半導体工場が増加しており、この拡大が半導体市場を成長させるトレンドになるとともに、より多くのシリコンウエーハが必要となることを示している」と述べた。AIの普及に伴う300mmウエーハの需要拡大が今後も継続していくという見通しである。 

 なお、この統計には、ウエハメーカーからエンドユーザーに出荷されたバージンテストウエハ、エピタキシャルウエーハを含むポリッシュトウエーハとノンポリッシュトウエーハを集計したものとなっている。