ジャパンディスプレイ(JDI)は6月5日までに、半導体の先端パッケージング工程において、セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成する技術を公開した。台湾で先端半導体パッケージ…
Written on 6月 10, 2025 at 2:11 PM, by global-admin
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