Tag Archives: HBM

NVIDIA、サムスン電子製の搭載に向けて精査を続けていると発言、Micronについても言及

米の半導体大手、NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は6月4日、韓サムスン電子の高帯域幅メモリ（HBM）を自社のAI半導体に早期に搭載するために努力していると述べた。先日、サムスン電子のHBMが発熱…

Written on 6月 10, 2024 at 6:51 PM, by global-admin

韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。同社はH…

Written on 4月 9, 2024 at 10:45 AM, by global-admin

半導体材料を手掛ける韓国・nepesは4月4日、高帯域幅メモリ(HBM)用のめっき液を量産化すると発表した。韓国ではめっき液は海外からの輸入に頼っており、国産製品の量産化は初めてとなる。同社は1990年に設立。半導体の…

Written on 4月 9, 2024 at 10:37 AM, by global-admin

韓国の半導体材料メーカー・Dongjin Semichem（以下 Dongjin）が韓国の大手半導体メーカであるSK-Hynixに対してHBM用CMPスラリーの供給を開始したことが3月６日、明らかになった。これまで…

Written on 3月 12, 2024 at 9:43 AM, by global-admin