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SK Hynix、38億7,000万ドルを投資して先端パッケージの研究・開発拠点を設立へ

韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。同社はH…

Written on 4月 9, 2024 at 10:45 AM, by global-admin

半導体材料を手掛ける韓国・nepesは4月4日、高帯域幅メモリ(HBM)用のめっき液を量産化すると発表した。韓国ではめっき液は海外からの輸入に頼っており、国産製品の量産化は初めてとなる。同社は1990年に設立。半導体の…

Written on 4月 9, 2024 at 10:37 AM, by global-admin

韓国の半導体材料メーカー・Dongjin Semichem（以下 Dongjin）が韓国の大手半導体メーカであるSK-Hynixに対してHBM用CMPスラリーの供給を開始したことが3月６日、明らかになった。これまで…

Written on 3月 12, 2024 at 9:43 AM, by global-admin

韓国のサムスン電子は、2022年7月14日、業界初の16GbGDDR6規格のグラフィックボード用DRAMを開発したことを発表した。このDRAMは、業界初となる24Gbps転送に対応している。また、EUV露光によって、10…

Written on 7月 19, 2022 at 9:57 AM, by global-admin