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Tag Archives: HBM

SK Hynix、2028年末までに12兆円もの投資を計画、8割はHBM関連へ

韓国・SK Hynixは6月30日、2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン(約12兆円)を投資すると発表した。そのうちの約8割、82兆ウォンがHBMをはじめとするAI向けメモリ事業に充てられるという。AI…

NVIDIA、サムスン電子製の搭載に向けて精査を続けていると発言、Micronについても言及

米の半導体大手、NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)は6月4日、韓サムスン電子の高帯域幅メモリ(HBM)を自社のAI半導体に早期に搭載するために努力していると述べた。 先日、サムスン電子のHBMが発熱…

SK Hynix、38億7,000万ドルを投資して先端パッケージの研究・開発拠点を設立へ

韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。 同社はH…

韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化

半導体材料を手掛ける韓国・nepesは4月4日、高帯域幅メモリ(HBM)用のめっき液を量産化すると発表した。韓国ではめっき液は海外からの輸入に頼っており、国産製品の量産化は初めてとなる。 同社は1990年に設立。半導体の…

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