韓国の半導体製造装置大手であるHanmi Semiconductorは2025年7月4日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)である「HBM4」向けのボンディング装置「TCボンダ4」の生産を開始したと発表した。下半期から本格的…
Written on 7月 8, 2025 at 9:31 AM, by global-admin
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韓国・ハンミ半導体は6月5日、第6世代高帯幅域メモリ(HBM)である「HBM4」の生産専用装置である「TCボンダ4」を専門的に扱う担当チーム「シルバーフェニックス」を結成したと明らかにした。顧客の様々な技術要請と装置の維…
Written on 6月 10, 2025 at 2:15 PM, by global-admin
Tags: Hanmi, HBM, Thermal Compression