2025年3月21日、モールディング装置大手のTOWAは、次世代のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM4」に対応可能な新たなパッケージング技術を確立したことを発表した。 TOWAによると、H…
Written on 3月 25, 2025 at 10:21 AM, by global-admin
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TOWAは2023年2月27日、同日の取締役会において、マレーシアのK-Tool Engineering Sdn. Bhd.（以下、K-Tool社）から同社の金型製造事業を譲り受けること、及びその受け皿となる製造子会社の…
Written on 3月 7, 2023 at 11:29 AM, by global-admin
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