東芝デバイス&ストレージは、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「グリーンイノベーション基金事業/次世代デジタルインフラの構築」プロジェクトにおいて、次世代パワー半導体デバイス製造技術…
Written on 3月 22, 2022 at 3:22 PM, by global-admin
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: GaN, SiC, パワー半導体, 東芝
独Infineon Technolgies社は2022年2月17日、SiC、GaNを利用したパワーデバイスの生産能力を増強するため、マレーシアKurim工場に200mmラインを新設する計画を発表した。投資額は20億ユーロ…
Written on 2月 22, 2022 at 10:27 AM, by global-admin
Tags: GaN, infineon, SiC, 化合物半導体
産業技術総合研究所(以下産総研)先進パワーエレクトロニクス研究センターパワーデバイスチームの 中島 昭 主任研究員、原田 信介 研究チーム長は、ワイドバンドギャップ半導体であるGaN(窒化ガリウム)を用いた高電子移動度ト…
Written on 12月 14, 2021 at 10:48 AM, by global-admin
Tags: GaN, SiC, パワーデバイス, 化合物半導体
日本製鋼所(JSW)と三菱ケミカルホールディングスは、共同でGaN単結晶基板の量産実証設備を日本製鋼所M&E株式会社室蘭製作所内に建設、2021年5月18日に竣工した。同年6月から100mm径(4インチ)のGaN…
Written on 6月 21, 2021 at 6:20 PM, by global-admin
Tags: GaN, 三菱ケミカル
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