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リガク、次世代半導体向けX線ウエーハ計測装置を発売

X線分析装置大手のリガクは2025年12月4日、先端半導体製造ラインにおいて、ウエーハの膜厚や組成を高精度で計測できる「XTRAIA MF-3400」の販売を開始したと発表した。次世代メモリチップやAI向け高速デバイスの…

Written on 12月 9, 2025 at 10:24 AM, by global-admin

リガクホールディングス(HD)は10月20日、台湾のグループ会社であるRigaku Technology Taiwan(RTTW)の敷地内に新たな技術拠点となる「Rigaku Technology Center Taiw…

Written on 10月 28, 2025 at 8:38 AM, by global-admin

リガクは2025年8月26日、最先端半導体の製造プロセスに対応した全反射蛍光X線(TXRF)分析装置「XHEMIS TX-3000」の販売を開始したと発表した。従来モデルと比べて最大6倍の高速処理を実現するという。同社…

Written on 9月 2, 2025 at 4:41 PM, by global-admin

X線分析装置などを手掛けるリガク・ホールディングスは6月26日、グループ会社であるリガクが大阪府高槻市の自社工場および山梨県韮崎市の協力会社である日邦プレシジョンの第6工場(PNP第6工場)において、半導体プロセス・コン…

Written on 7月 1, 2025 at 9:45 AM, by global-admin