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田中貴金属工業、パワー半導体向けシート状接合材料を開発

田中貴金属工業は1月23日、パワー半導体用パッケージ製造におけるダイアタッチ向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発したと発表した。最大20mmのチップサイズに対応し、高信頼な接合が可能となった。電気自動車…

Written on 1月 27, 2025 at 7:03 PM, by global-admin

ウシオ電機は1月16日、新たな環境規制物質として注目されているPFAS(有機フッ素化合物)のうち、代表的な物質であるPFOS(ペルフルオロオクタンスルホン酸)、PFOA(ペルフルオロオクタン酸)を、触媒や添加物を使用せず…

Written on 1月 27, 2025 at 6:52 PM, by global-admin

半導体材料大手、信越化学工業は4月22日、米国のスタートアップ企業、Setex Technologiesが開発した「生物模倣による乾式接着技術」を使用する権利を取得したと発表した。ヤモリの手を模した構造を使って接着する技…

Written on 4月 30, 2024 at 9:23 AM, by global-admin

東レエンジニアリングは4月16日、厚みが3㎛以下の超極薄半導体チップの実装技術を開発したと発表した。半導体実装工程において、チップをダイシングテープなどから剥離する工程では、ニードルを用いる方法が主流で、100㎛以下の…

Written on 4月 30, 2024 at 9:21 AM, by global-admin