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東レエンジニアリングは4月16日、厚みが3㎛以下の超極薄半導体チップの実装技術を開発したと発表した。 半導体実装工程において、チップをダイシングテープなどから剥離する工程では、ニードルを用いる方法が主流で、100㎛以下の…