Tag Archives: 半導体製造装置

AMAT、配線抵抗低減を実現する新成膜装置を発表

米Applied Materials（AMAT）社は2022年5月26日、配線抵抗を大幅に低減させる新装置「Endura Ioniq PVD」を発表した。現在の配線は、絶縁材料のトレンチとビア内に導電材料を埋め込んで形…

Written on 5月 31, 2022 at 10:54 AM, by global-admin

半導体製造装置国内最大手の東京エレクトロンは2022年5月12日、2022年3月期の第4四半期（2022年1月〜3月）及び通期の業績を発表した。同四半期の全社業績は、売上高が5,648億1,700万円で、前年度同期比2…

Written on 5月 17, 2022 at 10:02 AM, by global-admin

ニコンは2022年4月7日、2022年度から2025年度までの中期事業計画を発表した。全社目標は、売上高7,000億円以上（2021年度見通し5,500億円）、営業利益率10％以上（同8.5％）を目指している。映像事業、…

Written on 4月 12, 2022 at 10:35 AM, by global-admin

ディスコは2022年3月31日、2021年12月6日に締結した不動産購入契約に基づき、ANAホールディングス株式会社より東京都大田区東糀谷の不動産（建物付土地・旧ANA訓練センター/ビジネスセンタービル）の取得を完了し、…

Written on 4月 5, 2022 at 11:15 AM, by global-admin