Tag Archives: 半導体製造装置

AMAT、最先端デバイスに向けてエッチング装置の新製品を発表

米Applied Materials（AMAT）社は2020年8月7日、エッチング装置Centris Sym3の新製品としてコンダクタエッチング装置Sym3 Y を発表した。同装置は革新的なRFパルシング技術を搭載、きわ…

Written on 8月 18, 2020 at 11:06 AM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT）社は2020年8月13日、2020年10月期第3四半期（2020年5月〜7月）業績を発表した。同期売上高は前年度同期比23.4％増の43億9,500万米ドル、営業利益は同3…

Written on 8月 18, 2020 at 11:04 AM, by global-admin

日本半導体製造装置協会(SEAJ）は2020年7月17日、2020年6月の日本製半導体製造装置、FPD製造装置の売上高を発表した。同月の日本製半導体製造装置売上高（暫定値）は1,804億300万円で、前年同月比31.1…

Written on 7月 22, 2020 at 10:57 AM, by global-admin

ローツェは2020年7月10日、2021年2月期第1四半期（2020年3月〜5月）業績を発表した。同期売上高は前年度比21.9％増の108億4,100万円となった。前年度同期に続いて前年度比20％以上の成長となった。営業…

Written on 7月 22, 2020 at 10:53 AM, by global-admin