Tag Archives: 半導体検査装置

AMAT、新ウエハ欠陥検査装置を開発

米Applied Materials（AMAT）社は2021年3月17日、新しい光学式パターン付きウエハ欠陥検査装置「Enligh」とビッグデータとAIに基づくプロセスコントロール技術を発表した。　Enlightは、業…

Written on 3月 22, 2021 at 6:09 PM, by global-admin

浜松ホトニクスは2021年3月3日、ウェーハ上のマイクロLEDの外観、輝度、発光波長の異常を高速で検査できる「MiNY（マイニー）PL マイクロLED PL検査装置 C15740-01」を開発したことを発表した。2021…

Written on 3月 8, 2021 at 5:07 PM, by global-admin

セイコーエプソンは、1月28日「Epson 25 第二期中期経営計画」において、同社ロボティクスソリューションズ事業の商品ポートフォリオの適正化を行い、よりエプソンの強みが発揮できる分野へ経営を集中させることを目的として…

Written on 1月 29, 2021 at 1:54 PM, by global-admin

ディスコは2020年11月26日、ダイシング後のウエハからチップをピックアップし、厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度測定（破壊検査）を全自動で実施する装置「DIS100」を開発したことを発表した。従来手作業で…

Written on 11月 30, 2020 at 5:41 PM, by global-admin