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Tag Archives: 化合物半導体

Semikronとローム、SiCパワーデバイスの新たな協業を開始

ロームと独Semikron社は2022年7月15日、Semikronの車載用パワーモジュール「eMPack」にロームの第4世代SiC MOSFETが正式採用されたことで、新たな協業がスタートしたことを発表した。両社はSi…

ロームとDelta Electronics、パワーデバイスの戦略的パートナーシップを締結

日本の半導体大手ロームと、世界的な電源メーカーである台湾Delta Electronics社(Delta)は2022年4月27日、化合物半導体GaNパワーデバイスの開発・量産における戦略的パートナーシップを締結したことを…

ローム、8インチSiCデバイス開発がNEDO事業に採択

ロームは2022年2月25日、同社が提案した「8インチウエハを利用した次世代SiC MOSFET開発事業」が、、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募していた「グリーンイノベーション基金事業…

Infineon、SiC、GaNデバイス強化に向けマレーシア工場にライン新設

独Infineon Technolgies社は2022年2月17日、SiC、GaNを利用したパワーデバイスの生産能力を増強するため、マレーシアKurim工場に200mmラインを新設する計画を発表した。投資額は20億ユーロ…

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