京セラは2022年4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産に対応するため、鹿児島川内工場での第23工場の建設を決定した。新工場は2022年5月から建設を開始、2023年10月から新工場棟の稼働を順次開始する。有機パッケージの大幅な増産を進めるとともに、水晶デバイス用パッケージにおいても、市場動向等を踏まえながら、生産増強を図っていく。新工場棟の稼働により、同工場における有機パッケージの生産能力は、現状の約4.5倍となる見込み。
新工場は鉄骨、6階建てで、建築面積は1万2,380m²、延床面積は6万5,530m²。投資総額は約625億円を計画している。同工場での生産計画は約330億円／年（2024年4月〜2025年3月）を予定している。