レゾナックは2月4日、同社が中心となって設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に、新たに米の化学メーカー、3M Company(3M)が参画したと発表した。これにより、「US-JOINT」の参画企業は12社となった。

「US-JOINT」はAI向け半導体などで2.5Dや3D最先端パッケージング技術による高性能化が進んでいることを踏まえ、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う目的で2024年7月8日にレゾナックが中心となって設立された。シリコンバレー内に拠点を置き、2025年内の稼働開始を目指し、現在はクリーンルームや製造装置の導入等の準備を進めている。米テック大手の「GAFAM」や半導体メーカー、スタートアップなどが想定顧客となる。

現在「US-JOINT」にはレゾナックのほか、材料メーカーとしてメック、ナミックス、東京応化工業、TOPPAN、米Moses Lake Industriesが、装置メーカーとしてTOWA、アルバック、米Azimuth Industrial、米KLA、米Kulicke and Soffa Industriesが参画している。ここに新たに3Mが参画し、計12社となった。

3Mの参画により、同社の持つ50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を活用でき、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速することが期待される。