ロームと独Semikron社は2022年7月15日、Semikronの車載用パワーモジュール「eMPack」にロームの第4世代SiC MOSFETが正式採用されたことで、新たな協業がスタートしたことを発表した。両社はSi…
Written on 7月 19, 2022 at 12:45 PM, by global-admin
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Tags: SiC, パワーデバイス, ローム, 化合物半導体
独Bosch社は2022年7月13日、数十億ユーロを半導体事業の強化に投じると発表した。「IPCEIマイクロエレクトロニクスおよび通信技術」プログラム（欧州共通利益に関する重要プロジェクト、以下IPCEIプログラム）の一…
Written on 7月 19, 2022 at 12:34 PM, by global-admin
Tags: パワーデバイス, ボッシュ, 車載半導体
プラントの建設などを行う日揮ホールディングスは2022年6月15日、グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックスが、半導体製造装置用セラミックス製品の高精度化、パワー半導体用SiC放熱基板の増産に向けての設…
Written on 6月 21, 2022 at 9:46 AM, by global-admin
Tags: パワーデバイス, 半導体製造装置部品
日本の半導体大手ロームと、世界的な電源メーカーである台湾Delta Electronics社(Delta）は2022年4月27日、化合物半導体GaNパワーデバイスの開発・量産における戦略的パートナーシップを締結したことを…
Written on 5月 10, 2022 at 11:29 AM, by global-admin
Tags: GaN, パワーデバイス, ローム, 化合物半導体
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