プラントの建設などを行う日揮ホールディングスは2022年6月15日、グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックスが、半導体製造装置用セラミックス製品の高精度化、パワー半導体用SiC放熱基板の増産に向けての設備投資を発表した。投資額は総額20億円で、富谷事業所（宮城県）および仙台本社事業所の強化を図り、対象製品の製造能力を1.5倍に拡大する。増強分は2023年度内の操業開始を予定している。
半導体製造装置用セラミックス製品については、SiC製あるいは軽量・高剛性を特徴とするMMC（Metal Matrix Composites：金属・セラミックス複合材料）部品をより高精度な部品に仕上げていくための精密加工装置や高精度測定機器を導入する。
また、車載用パワー半導体向けの窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板については、2020年10月に量産工場が完成し生産を開始しているが、今後さらに拡大していく需要に応えるために増産に向けた設備増強を図る。
日揮グループは、2021年度から2025年度の5か年を対象とする中期経営計画「BSP2025」における重点戦略として、触媒、ファインケミカル、ファインセラミックス製品などの”高機能材製造事業の拡大”を掲げており、今後も、今般の半導体用セラミックス製品を含め、高機能材製造事業の拡大に向けて積極的に取り組んでいく方針である。スは2022年6月15日、グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックスが、半導体製造装置用セラミックス製品の高精度化、パワー半導体用SiC放熱基板の増産に向けての設備投資を発表した。
投資額は総額20億円で、富谷事業所（宮城県）および仙台本社事業所の強化を図り、対象製品の製造能力を1.5倍に拡大する。、増強分は2023年度内の操業開始を予定している。
半導体製造装置用セラミックス製品については、SiC製あるいは軽量・高剛性を特徴とするMMC（Metal Matrix Composites：金属・セラミックス複合材料）部品をより高精度な部品に仕上げていくための精密加工装置や高精度測定機器を導入する。
また、車載用パワー半導体向けの窒化ケイ素セラミックス製絶縁放熱基板については、2020年10月に量産工場が完成し生産を開始しているが、今後さらに拡大していく需要に応えるために増産に向けた設備増強を図る。
日揮グループは、2021年度から2025年度の5か年を対象とする中期経営計画「BSP2025」における重点戦略として、触媒、ファインケミカル、ファインセラミックス製品などの”高機能材製造事業の拡大”を掲げており、今後も、今般の半導体用セラミックス製品を含め、高機能材製造事業の拡大に向けて積極的に取り組んでいく方針である。