半導体製造装置大手、ディスコは2026年3月2日、同社の主力製品であるレーザーソーの累計出荷台数が2026年2月に4,000台を突破したと発表した。2002年の販売開始から2020年までの18年間で累計2,000台を売り…
Written on 3月 10, 2026 at 10:24 AM, by global-admin
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半導体製造装置を手掛ける中国の大族半導体(HSET)は8月22日、コア部品を100％国産化したハイエンドのレーザーダイシング装置を開発したと発表した。 同社は工業用レーザーメーカーである大族レーザー(HAN’S LASE…
Written on 8月 31, 2023 at 10:13 AM, by global-admin
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