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ディスコ、ダイヤモンドウエハ向けのKABRAプロセスを開発

半導体ウエハの加工装置を手掛けるディスコは5月15日、レーザーによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウエーハ製造向けプロセスを開発したと発表した。同技術を採用した加工装置はSiC向けで2017年…

Written on 5月 27, 2024 at 5:44 PM, by global-admin

半導体製造装置を手掛けるディスコは4月25日、2023年度通期の業績を発表した。これによれば、売上高は前年比8.2%増の3,075億5,500万円となった。また、営業利益は同10.0%増の1,214億9,000万円、純利…

Written on 4月 30, 2024 at 9:27 AM, by global-admin

ディスコは、2023年7月1日、熊本県上益城郡益城町内に、11億6,000万円を投じて中工程リサーチセンターを開所したことを発表した。延床面積は約662.48m²。主にダイシングやバックグラインディングの研究開発及び、デ…

Written on 7月 18, 2023 at 5:31 PM, by global-admin

ディスコは2022年10月20日、2022年度第2四半期（2022年7月〜9月）及び、上期（2022年4月〜9月）業績を発表した。同期の売上高は795億3,200万円で、前年度同期比17.3％増、前期比33.1％増となっ…

Written on 10月 24, 2022 at 4:24 PM, by global-admin