ディスコは7月18日、2024年度第1四半期(4~6月期)の決算を発表した。売上高は前期比20.6%減、前年同期比53.4%増の827億9,900万円、営業利益は前期比27.6%減、前年同期比96.7%増の333億7,6…
Written on 7月 30, 2024 at 2:15 PM, by global-admin
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Tags: ディスコ, 後工程
半導体ウエハの加工装置を手掛けるディスコは5月15日、レーザーによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウエーハ製造向けプロセスを開発したと発表した。同技術を採用した加工装置はSiC向けで2017年…
Written on 5月 27, 2024 at 5:44 PM, by global-admin
Tags: ウエハ製造工程, ダイヤモンド, ディスコ
半導体製造装置を手掛けるディスコは4月25日、2023年度通期の業績を発表した。これによれば、売上高は前年比8.2%増の3,075億5,500万円となった。また、営業利益は同10.0%増の1,214億9,000万円、純利…
Written on 4月 30, 2024 at 9:27 AM, by global-admin
Tags: ディスコ, 決算
ディスコは、2023年7月1日、熊本県上益城郡益城町内に、11億6,000万円を投じて中工程リサーチセンターを開所したことを発表した。延床面積は約662.48m²。主にダイシングやバックグラインディングの研究開発及び、デ…
Written on 7月 18, 2023 at 5:31 PM, by global-admin
Tags: ディスコ
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