ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 露光装置

ASML、20年度2Q売上高は前年度比30%増

オランダASML Holdings社は2020年7月15日、2020年度第2四半期(2020年4〜6月)の業績を発表した。同期の売上高は前年度同期29.5%増の33億2,570万ユーロ、このうちシステム売上高が同31.8…

キヤノン、515✕510mm四角基板対応露光装置を発売

キヤノンは、6月23日、新たな後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を発売すると発表した。 この装置はキヤノンの半導体露光装置として、初めて大型四角基板に対応する後工程向け露光装置となる。キヤノン独自の投影光学…

Newer Entries »