Tag Archives: 車載半導体

ルネサスとニデック（旧日本電産）、E-Axle分野で連携へ

国内半導体大手のルネサスエレクトロニクスと、モーターなどを手がけるニデック株式会社（旧日本電産）は、電気自動車のモータ、インバータ、減速機を統合したE-Axle事業において、協業することを発表した。上記のモータ、インバ…

Written on 6月 6, 2023 at 11:12 AM, by global-admin

SiCパワーデバイス製造世界最大手である、スイスのSTMicroelectronicsは、4月13日、ドイツの自動車メガサプライヤーであるZFと2025年からインバータモジュール向けのSiCパワーデバイス供給契約を締結し…

Written on 4月 18, 2023 at 9:49 AM, by global-admin

国内半導体大手のロームは2022年11月22日、マツダ株式会社、株式会社今仙電機製作所と、e-Axleを含む電気自動車（EV）の電動駆動ユニットに搭載されるインバータ及びSiCパワーモジュールの共同開発契約を締結したこと…

Written on 11月 28, 2022 at 2:07 PM, by global-admin

SiC基板世界最大手の米Wolfspeed社と、自動車部品大手の米BorgWarner社は2022年11月16日、BorgWarnerがWolfspeedに5億米ドルを出資し、WolfspeedのSiCデバイス生産能力増…

Written on 11月 28, 2022 at 2:05 PM, by global-admin