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TI、新300mmウェーハ工場の建設計画を発表

米Texas Instruments（TI）社は2021年11月17日、300mmウエハ対応の新工場の建設計画を発表した。新工場はテキサス州北部のSharmanに第1工場、第2工場を建設予定。2022年に着工する。新工場…

Written on 12月 6, 2021 at 7:20 PM, by global-admin

米Micron Technology社は2021年10月20日、今後10年間で半導体メモリの製造と研究開発に1,500億米ドルを投資すると発表した。米国内を含めて生産拠点を拡大、新たに数万人規模の雇用を行う計画である。同…

Written on 10月 25, 2021 at 6:50 PM, by global-admin

シリコン（Si）ウエハ大手のSUMCOは2021年9月30日、最先端300mmウエハの生産能力を増強するため、佐賀県伊万里市の九州事業所に新工場を建設、子会社であるSUMCO TECHXIV(長崎県大村市）でも建屋を増築…

Written on 10月 5, 2021 at 10:09 AM, by global-admin

米Intel社は2021年9月21日、米アリゾナ州の新工場の起工式を2021年9月24日に行い、本格的に建設(用地整備含む）を開始することとなった。同社は2021年3月に米アリゾナ州ChandlerのOcotillo工…

Written on 9月 21, 2021 at 4:30 PM, by global-admin