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GlobalWafers、イタリアの300mmウエハ工場を増強へ

台湾のシリコンウェーハメーカGlobalWafers Group (以下GWC) 社は2022年2月18日、イタリアの子会社であるMEMC Electronic Materials SpA (以下 MEMC SpA) に…

Written on 3月 8, 2022 at 12:08 PM, by global-admin

東芝傘下の東芝デバイス＆ストレージは2022年2月4日、子会社である加賀東芝エレクトロニクスの構内に300mmウェーハ対応の新工場（製造棟）を建設することを発表した。建設は2期に分けて行う。第1期分について…

Written on 2月 8, 2022 at 11:46 AM, by global-admin

米Texas Instruments（TI）社は2021年11月17日、300mmウエハ対応の新工場の建設計画を発表した。新工場はテキサス州北部のSharmanに第1工場、第2工場を建設予定。2022年に着工する。新工場…

Written on 12月 6, 2021 at 7:20 PM, by global-admin

米Micron Technology社は2021年10月20日、今後10年間で半導体メモリの製造と研究開発に1,500億米ドルを投資すると発表した。米国内を含めて生産拠点を拡大、新たに数万人規模の雇用を行う計画である。同…

Written on 10月 25, 2021 at 6:50 PM, by global-admin