新光電気工業は2021年10月4日、フリップチップ（FC）パッケージ、セラミック静電チャックの生産能力増強のため、2025年までに1,500億円超の設備投資を行う計画を発表した。
FCパッケージでは、2022〜2025年度に1,400億円を投じて、新工場建設と稼働中の工場（更北工場、若穂工場）の生産能力を増強する。今回の設備投資により、FCパッケージの生産能力は現行比50％程度の拡大になると見込まれる。
新工場は長野県千曲市に建設され、前述の2工場と高丘工場に続く同社4番目のFCパッケージ生産工場となる。2022〜2023年度で建設工事を行い、2024年度以降順次稼働していく計画である。なお、高丘工場ではすでに2018年度からFCパッケージの能力増強を進めている。
更北工場、若穂工場の増強分は2023年度から稼働を開始する計画である。
静電チャックについては、2021〜2023年度に180億円を投じて、高丘工場に新棟を建設する。新棟と現在実施している同工場向け投資による増強分を併せて、生産能力を現行の2倍程度に拡大する計画である。
新棟は鉄骨5階建て、延床面積2万8,000m²。2021年12月に着工し、2023年に竣工、2023年度下期から稼働開始の予定となる。