Tag Archives: 半導体製造装置

アルバック、2021年6月期上期売上高は前年度比13％減

アルバックは2021年2月12日、2021年6月期上期（2021年7月〜12月）業績を発表した。同期の全社売上高は前年度同期比13.3％減の838億3,500万円、営業利益は同30.3％減の58億4,900万円、純利益は…

Written on 2月 22, 2021 at 1:27 PM, by global-admin

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2021年1月21日、日本製半導体製造装置、日本製FPD製造装置の2020年12月の売上高を発表した。日本製半導体製造装置の同月売上高（3カ月移動平均）は1,774億2,400万円で…

Written on 1月 26, 2021 at 9:58 AM, by global-admin

一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2021年1月14日、2020年度〜2021年度の日本製半導体製造装置、日本製FPD製造装置の需要額予想を発表した。 2020 年度の半導体需要は、新型コロナウイルス感染症…

Written on 1月 18, 2021 at 6:48 PM, by global-admin

ディスコは2021年1月6日、長野事業所・茅野工場の新棟（B棟）を竣工した。これにより、既存設備を含めた茅野工場全体の延床面積は現在の7.5倍となる。2021年4月から順次稼働を開始する予定である。現在、既存棟（A棟）の…

Written on 1月 12, 2021 at 12:11 PM, by global-admin