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Tag Archives: 半導体製造装置

日本製半導体製造装置売上高、12月は前年比0.3%減

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2021年1月21日、日本製半導体製造装置、日本製FPD製造装置の2020年12月の売上高を発表した。 日本製半導体製造装置の同月売上高(3カ月移動平均)は1,774億2,400万円で…

2021年の日本製半導体製造装置販売高は前年度比7%増を予想

一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2021年1月14日、2020年度〜2021年度の日本製半導体製造装置、日本製FPD製造装置の需要額予想を発表した。 2020 年度の半導体需要は、新型コロナウイルス感染症…

ディスコ、茅野工場新棟を竣工

ディスコは2021年1月6日、長野事業所・茅野工場の新棟(B棟)を竣工した。これにより、既存設備を含めた茅野工場全体の延床面積は現在の7.5倍となる。2021年4月から順次稼働を開始する予定である。現在、既存棟(A棟)の…

ディスコ、製造装置フル生産を21年5月初旬まで継続か

国内半導体製造装置大手のディスコは、ダイシングソーを初めとした、切断、切削、研磨といった製造装置、その消耗材のフル生産を21年の5月初旬まで継続することを一部メディアが報じた。これによって、株価は、新型コロナウイルスの不…

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