米Applie Materials(AMAT）社は2021年4月9日、新しい半導体製造プラットフォーム
の概要を発表した。
AMATでは、半導体システムズ事業の進化を以下のように概括している。製品群は、単一の処理を行う装置から発展し、実証済みの様々な組み合わせを協調して最適化したシステムや、いくつかのプロセス技術を真空下で組み合わせて他では作れない独自の新しいマテリアル（材料）やチップ構造を創出するインテグレーテッド マテリアルズ ソリューションを含むようになっているとした。
このために、Applied AIX（Actionable Insight Accelerator）のコンセプトを発表した。これは、半導体技術者がビッグデータとAIの力を活用して新しいチップ技術の発見、開発、商用化を加速するための新しいプラットフォームとなるものである。

AIXプラットフォームには、以下のようなものが含まれる。
(1)チャンバAI
チャンバに新しいセンサと学習アルゴリズムを組み込み、チャンバ内での化学反応、エネルギー、圧力、温度、持続状態などをリアルタイムで分析することができるようにする。
(2)オンボード計測
独自の真空中計測で新しい薄膜材料の成膜状況、厚さ、などをオングストロームレベルの精度で計測する。

(3)インライン計測
同社の電子ビーム計測技術を、従来のレガシーシステムに対して、50倍の解像度と100倍の測定速度を実現する。エンジニアが1時間に100万枚以上の3Dウェーハに対してnmレベルの計測ができるようにする。

(4)AppliedPRO
プロセスレシピの最適化ツール（Process Recipe Optimizer）。デジタル・プロセス・マップの作成を実現する。材料とレシピの開発を加速し、プロセスのばらつきを抑え、プロセス・ウィンドを広げることを実現する。AppliedPROは装置グループ内の個別チャンバ、個別装置のマッチングを可能にする。

(5）デジタル・ツインズ（Digital twins）
AIXプラットフォームはAMATのチャンバ、装置を双子モデル化を進め、仮想的なレシピ開発、改良、量産装置への移行を加速できるようにするというもの。

(6)コンピューティング
AIX platformには、データの記録、処理、さらに機械学習、AIアルゴリズムなどコンピュータの処理能力が含まれている。