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ローム、GaN HEMTのSiPパワーデバイスを発表

ローム株式会社は、データサーバ用や、ACアダプター等の民生機器への活用を想定し、パワーデバイス「BM3G0xxMUV-LB」を開発したと発表した。この新製品の特徴は、650VGaN HEMTと、ゲート駆動用ドライバIC…

Written on 7月 24, 2023 at 12:05 PM, by global-admin

国内半導体大手のロームは2022年11月22日、マツダ株式会社、株式会社今仙電機製作所と、e-Axleを含む電気自動車（EV）の電動駆動ユニットに搭載されるインバータ及びSiCパワーモジュールの共同開発契約を締結したこと…

Written on 11月 28, 2022 at 2:07 PM, by global-admin

ロームは2022年7月29日、2022年度第1四半期（2022年4月〜6月）の業績を発表した。同期の全社業績は、売上高が前年度同期比12.5％増の1,251億1,200万円、営業利益は同47.6％増の225億2,500万…

Written on 8月 9, 2022 at 4:59 PM, by global-admin

ロームと独Semikron社は2022年7月15日、Semikronの車載用パワーモジュール「eMPack」にロームの第4世代SiC MOSFETが正式採用されたことで、新たな協業がスタートしたことを発表した。両社はSi…

Written on 7月 19, 2022 at 12:45 PM, by global-admin