Tag Archives: パワー半導体

三菱電機、GE VernovaとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結

三菱電機は2025年6月10日、経済産業省とグローバルエネルギー企業のGE Vernovaが同日に立ち上げた「日米エネルギー安全保障とサプライチェーン強化に向けたフォーカスグループ」の中の企業間連携のひとつとして、GE …

Written on 6月 16, 2025 at 6:45 PM, by global-admin

ロームは11月7日、2024年度通期の業績予想について、売上高は期初予想比6.3%減の4,500億円、営業利益は期初予想の140億円の黒字から150億円の赤字、純利益は同140億円の黒字から60億円の赤字にそれぞれ下方修…

Written on 11月 11, 2024 at 7:00 PM, by global-admin

2024年9月30日、パワー半導体大手の三菱電機は、広島県のパワーデバイス製作所　福山工場で製造する300mm Siウエーハで製造されたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給したことを発表した。福山工場は20…

Written on 10月 7, 2024 at 5:45 PM, by global-admin

独半導体大手、Infineon Technologiesは8月9日、マレーシアのケダ州クリムに建設している「クリム第3工場」フェーズ1が完成し、稼働を開始したと発表した。同工場は2022年6月より建設が進められ、2024…

Written on 8月 20, 2024 at 9:32 AM, by global-admin