ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: パワー半導体

独Infineon 、8インチSiCによるパワー半導体製造のためのマレーシア新工場を開設

独半導体大手、Infineon Technologiesは8月9日、マレーシアのケダ州クリムに建設している「クリム第3工場」フェーズ1が完成し、稼働を開始したと発表した。同工場は2022年6月より建設が進められ、2024…

東芝、パワーデバイスに3年で1,000億円を投資へ

東芝は6月12日、2027年3月期までの3年間でパワー半導体事業に計1,000億円を投資すると発表した。2024~2026年度の中期経営計画の一環で、投資額は連結投資額の4分の1にあたる。 同社が成長投資の柱の一つに据え…

Infineon、マレーシアに8インチSiC工場を新たに建設へ

パワー半導体及びloT向けの半導体の大手である、独Infineon Technologiesは8月3日、マレーシアのクダ州クリムに世界最大の200mmSiCウエハ製造工場を新設する計画を発表した。 同社は2022年2月、…

三菱電機、2030 年にSiCの売上比率を30%にする目標を発表

三菱電機は、2023年5月29日に行われた経営戦略説明会において、半導体・デバイス事業の今後の方針について発表した。 半導体・デバイス事業では、75%の売上比率を持つ主力のパワーデバイスが、車載向けを中心にSiC市場が急…

« Older Entries