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Monthly Archives: 3月 2024

韓・Dongjin SemichemがSK-HynixにHBM用CMPスラリーの供給開始

Written on 3月 12, 2024 at 9:43 AM, by

韓国の半導体材料メーカー・Dongjin Semichem(以下 Dongjin)が韓国の大手半導体メーカであるSK-Hynixに対してHBM用CMPスラリーの供給を開始したことが3月6日、明らかになった。   これまで…

九州大学、日東電工ら2次元材料を成長基板からSiやフレキシブル基板への転写が可能なテープを開発

Written on 3月 11, 2024 at 4:19 PM, by

2024年2月12日、九州大学グローバルイノベーションセンターの吾郷浩樹主幹教授、日東電工株式会社、合同会社二次元材料研究所、中央大学の李恒助教・河野行雄教授、九州大学先導物質研究所の吉澤一成教授、九州大学大学院総合理工…

ADEKA、先端半導体向け新規材料の製造棟を韓国に新設へ

Written on 3月 4, 2024 at 7:05 PM, by

ADEKAは2月28日、韓国・全羅北道完州郡にある全州第三工場内に、次世代半導体向けの新規材料を手掛ける製造棟を新設すると発表した。次世代半導体の量産に合わせて材料を安定的に供給できるよう、2024年9月に完工する予定。…

TSMC、JASMの生産能力の一部をAnalog Devicesに提供

Written on 3月 4, 2024 at 7:03 PM, by

米の半導体大手、Analog Devices(ADI)は2月22日、ファウンドリ世界最大手である台 TSMCとのパートナーシップを拡大し、生産能力とレジリエンスを強化すると発表した。特別な契約により、台湾・TSMCの製造…

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