Written on 1月 17, 2024 at 11:52 AM, by global-admin
セミナー概要 AI用を始めとする半導体の高集積化要求は、GAA、CFET等のゲート構造3次元化やチップレット・パッケージング等の技術開発を加速させているが、BEOL(Back End of Line)配線においても、従来…
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Categories: セミナー
Written on 1月 16, 2024 at 10:37 AM, by global-admin
自動車部品大手の独・BOSCHと半導体設計開発を担う米・Qualcommは1月4日、ネバダ州ラスベガスで開催されたCES 2024で、1つのシステム・オン・チップ(SoC)でインフォテインメント機能と先進運転支援システム…
Categories: GNCレター, 記事一覧
Written on 1月 16, 2024 at 10:36 AM, by global-admin
半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは1月10日、2023年12月の売上高を発表した。これによると、2023年12月期の売上高は1,763億台湾ドルで、前月比14.4％減、前年同月比8.4％減となった。これにより、同…
Categories: ウエハ加工
Written on 1月 16, 2024 at 10:34 AM, by global-admin
オランダの半導体製造装置メーカー、ASMLは2024年1月から中国への高性能半導体製造装置の輸出が禁止されるが、この措置が発動される数週間前にバイデン米政権からの要請を受け、前倒しで出荷を停止した。 米国は2019年にE…
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