ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 1月 2024

SIA、2023年11月の世界半導体市場は前年同期比5.3%増と報告

Written on 1月 23, 2024 at 9:41 AM, by

米国半導体工業会(SIA)は1月9日、2023年11月の世界半導体売上高が前年同月比5.3%増、前月比2.9%増の480億ドルを記録したことを発表した。前年同月比がプラスとなったのは2022年8月以来1年2カ月ぶりで、前…

SEAJ、2023~2025年度の半導体製造装置需要予測を発表

Written on 1月 23, 2024 at 9:40 AM, by

日本半導体装置協会(SEAJ)は1月18日、2023~2025年度における日本製半導体製造装置の需要予測を発表し、2024年度の売上高が2年ぶりに増加に転じ、2023年度比27%増の4兆348億円となる予測を示した。4兆…

Infineon、韓 SK SiltronとSiCウエハの長期供給契約を締結

Written on 1月 23, 2024 at 9:36 AM, by

自動車向けパワー半導体の世界最大手、独・Infineonは1月10日、韓国・SK Siltronの米国子会社でSiCウエハを手掛けるSK SiltronCSSとSiCウエハの長期供給契約を締結したと発表した。契約金額や期…

TSMC、2023年決算の詳細を発表、スマートフォンに代わりHPC向けが業績を牽引

Written on 1月 23, 2024 at 9:29 AM, by

半導体受託生産最大手の台湾・TSMCは1月18日、2023年度決算の詳細を発表した。これによると、同社の2023年の売上高は前年比4.5%減の2兆1,617億台湾ドルで、2009年以来14年ぶりに前年の売り上げを下回る結…

« Older Entries

Newer Entries »