Written on 1月 16, 2024 at 10:34 AM, by global-admin
国内半導体大手のルネサスエレクトロニクスは1月11日、次世代半導体である窒化ガリウム(GaN)パワー半導体を設計・製造する米Transphormを買収すると発表した。買収総額は3億3900万ドル(約492億円)で、202…
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Written on 1月 16, 2024 at 10:29 AM, by global-admin
富士フイルム株式会社は、電子材料事業の更なる拡大のため、熊本の拠点に対して60億円の設備投資を実施することを発表した。 今回投資する60億円の同社の主な用途は、生産子会社の「富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング九…
Written on 1月 16, 2024 at 10:07 AM, by global-admin
韓国政府は1月15日、ソウル近郊の京畿道に造成する世界最大規模の半導体工場建設計画が2047年までに約622兆ウォンにも上ると発表した。 具体的な投資先としては、・インフラ・投資環境・生態系・超格差技術・人材の４大重点課…
Written on 1月 11, 2024 at 6:14 PM, by global-admin
書籍詳細 worldwide Semiconductor Packaging Report 2024 世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング（後工程）工場の情報を集約！ 発売日 2024/1/31 価格 書籍版 …
Categories: パッケージ・実装, 出版
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