Written on 5月 1, 2023 at 2:19 PM, by global-admin
米商務省傘下の国立標準技術研究所(NIST)は2023年4月26日、米国CHIPS and Science ACT of 2022(CHIPS法)で推進される半導体研究開発プログラムの中核となる「National Sem…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: NSTC, 米国半導体, 米国商務省
Written on 5月 1, 2023 at 2:16 PM, by global-admin
イビデンは2023年4月28日、現在建設中の半導体パッケージ基板の新工場（岐阜県大野町）に政府から最大405億円の助成金が交付されることになったと発表した。これは新工場計画が経済安全保障推進法（「経済施策を一体的に講ずる…
Tags: イビデン, 半導体パッケージ, 支援金
Written on 5月 1, 2023 at 2:14 PM, by global-admin
凸版印刷は2023年4月28日、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月から提供を開始したことを発表した。パワー半導体メーカが保有している製造プロセスを凸版印刷が提携（協業）している半導体製造メーカ…
Tags: パワー半導体, 凸版印刷
Written on 5月 1, 2023 at 2:09 PM, by global-admin
米Intel社は2023年4月27日、2023年1〜3月期の業績を発表した。同期売上高は前年度同期比36.2％減の183億5,300万米ドルと大幅減となった。営業損益も前年度同期から、58億米ドル悪化し14億6,800万…
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